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進入Q3旺季 PCB上下游供應需求增溫
來源: 編輯: 時間:2011/9/1 11:42:39 (閱讀:2856次)

         第3季傳統電子旺季來臨,印刷電路板廠與相關上下游供應鏈需求增溫;分析師表示,受智慧手機、平板計算機帶動,下半年還是以高密度連接板(HDI)以及軟板需求最旺。

  印刷電路板進入傳統旺季,下半年表現,大廠多保守看待,8月份發布的季報普遍謹慎,業者預估上下半年比重為5:5。

  分析師表示,歐美問題反映景氣復蘇沒有想象中熱絡,面板的狀況也沒有很好,下半年最有潛力的商品點得出來,就是智能型手機與平板計算機;但這些單一類別的商品不能代表整體的電子終端產品,因此動能有限,和以往7、8月相較,成長幅度不會太大。

   受惠智能型手機、平板計算機帶動,高密度連接板(HDI)需求熱絡;分析師表示,高密度連接板目前的確是處于供不應求的狀況,軟板也是,不過相對于這兩者,其他類別的印刷電路板表現可能就比較持平。
 

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