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行業動態

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2013中日電子電路秋季大會 暨秋季國際PCB技術/信息論壇通知
來源:CPCA 編輯: 時間:2013/10/30 9:25:33 (閱讀:7240次)
 主辦單位:中國印制電路行業協會 (CPCA        社團法人日本電子回路工業會 (JPCA)

承辦單位:中國印制電路行業協會科學技術委員會  

媒體支持:印制電路信息雜志社   PCB信息網   PCB中國網

 

中國的PCB企業正在加速轉移與擴張,同時正面臨著提高自主創新能力的關鍵時刻。為提升行業技術水平、為行業提供交流技術平臺,由中日電子電路友好促進會理事會提議,CPCA科學技術委員會商定,將于112021在東莞會展國際大酒店召開以“創新  發展”為中心展開的 2013中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”。

會議相關內容告知如下,歡迎廣大工程技術人員、管理人員能在此刻齊聚一堂,共同探討、彼此分享技術經驗與新成果!

時間2013112021日(周三—周四) 9:00---16:30

地點:東莞會展國際大酒店(東莞市新城區中心會展北路)

聽課費

聽課費

費用包含

CPCA會員

CPCA會員

800/

1300/

20、21日的聽課費;資料費;

2021日午餐等

 

 

 

聽課費優惠方案:

1、提前于117下午17:00傳真或E-mail回傳回執并匯款聽課費的報名者即可在以上聽課費的價格上享受9折優惠。

2、同一公司聽課者于11717:00報名的人數超過5位以上(含5位,不包括演講者)即可享受聽課費8折優惠。

3、現場報名并付費者無法享受以上優惠價,一律按照原價收費。

4CPCA理事會成員(理事長、副理事長、常務理事、理事)本人可免費參加兩日的論壇,但請于117前提交報名表。

取消與退款方式:

如于活動前3天內取消申請退費者,將酌收30%手續費。如未提前告知取消,并于活動現場缺席者,恕無法接受退費申請,并于會后寄送論壇資料一本。

酒店預訂(也可自行預訂其他酒店)

如需住宿請即聯系預訂:東莞會展國際大酒店,黃向榮經理,電話: 0769-22889999*5064/13790679989;

傳真:0769-22889962E-mail: hxrkf@126.com。預訂時告知參加“CPCA論壇”即可享受優惠房價。

酒店優惠會議房價(含早)

高級雙人房

高級單人房

豪華大床房

豪華商務套房

豪華行政套房

430//

480//

530//

1180//

1780//

 

 

 

CPCA科學技術委員會

                                                                                201399

 

                                                                                               

 

論壇會日課程內容(具體演講安排以論壇會當天為準):

 

1120

上午

時間 
     
   
場次

三樓 如意廳
論壇開幕特邀演講
主持人:黃志東

9:00-9:30

論壇開幕式
CPCA
理事長由鐳致辭            

9:30-10:10

當前形勢下中國PCB產業的發展之道                                                                                                           由鐳·中國印制電路行業協會理事長

10:10-11:00

最新云智慧分析運算系統對印刷線路板行業的互動影響和其發展趨勢                                                                                         陳錦標•IBM線路板采購委員會主席                                                       

11:10-12:00

中國手機的發展之路                                                                                                    孫文平·深圳市手機行業協會執行會長

12:00-13:30

午餐

下午

時間 
    

場次

四樓 5號會議室
HDI

四樓 7號會議室
產品檢測與可靠性

四樓 8號會議室
撓性和剛撓印制板技術

13:30-14:00

任意層HDI板精準層間對位技術研究  

陳世金·博敏電子股份有限公司

印制電路板孔邊起泡異常案例研究  

何驍·工業和信息化部電子第五研究所元器件可靠性研究分析中心

等離子對剛撓結合板分層問題的優化研究  

蘇新虹·電子科技大學微電子與固體電子學院/珠海方正印刷電路板發展有限公司

14:00-14:30

多層HDI板疊孔制造工藝研究  

劉喜科·梅州市志浩電子科技有限公司

盤中孔凸起失效探討  

劉繼承·惠州市金百澤電路科技有限公司

撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術研究 

李志丹·博敏電子股份有限公司

14:30-15:00

1.2mil阻焊開窗POFV工藝PCB板制作研究 

肖璐·東莞生益電子有限公司

AOI邏輯解析與應用  

周松·深南電路有限公司

剛撓結合邊緣最小間距與撓折性的研究

林啟恒·深圳市金百澤電子科技股份有限公司/惠州市金百澤電路科技有限公司

15:00-15:30

高密度互連電路板薄型化技術探討

黃勇·珠海方正印刷電路板發展有限公司

高階HDI板的對位和可靠性研究  

張志強·廣州興森快捷電路科技有限公司

激光揭蓋工藝優化探索

吳軍權·惠州市金百澤電路科技有限公司

15:30-16:00

HDI板塞埋孔微裂紋研究和改善 

張軍杰·深圳崇達多層線路板有限公司

基于幾種典型焊接空洞問題的探討  

孫廣輝·汕頭超聲印制板公司

剛撓結合板層壓分層研究

侯利娟·深圳市景旺電子股份有限公司

16:00-16:30

高厚徑比HDI板電鍍能力研究 

班向東·天津普林電路股份有限公司

高層厚銅板耐熱可靠性研究 

陸玉婷·深圳市景旺電子股份有限公司

墊片材料在剛撓板溢膠控制中的應用   

林楚濤·廣州興森快捷電路科技有限公司

16:30開始

參觀廣東正業科技股份有限公司及招待晚餐(名額限定前100名,請提前在報名表內報名。)

 

 

 

1121

時間 
    
    
場次

四樓 5號會議室
鉆孔與機械加工技術

四樓 7號會議室
孔金屬化和電鍍

四樓 8號會議室
印制電路基板材料

9:30-10:00

高頻板ICD改善方法及鉆孔參數優化研究

李豐·深圳崇達多層線路板有限公司

化學鍍銅前處理除油液對沉銅背光品質的影響

李衛明·廣東東碩科技有限公司

印刷電路板基材UL/ANSI FR-4重新分類及其影響

鄒曉黎·UL中國

10:00-10:30

單純型優化法在CO2激光鉆盲孔工藝參數中的應用研究 

李曉蔚·重慶大學化學與化工學院/博敏電子股份有限公司/電子科技大學微電子與固體電子學院

銀活化液在PCB化學鍍銅的研究

楊瓊·廣東工業大學/廣東至卓精密金屬科技有限公司

10:30-11:00

高速背板鉆孔披鋒產生原因及對策   

陳曦·廣州興森快捷電路科技有限公司

PCB環保過濾芯的開發及應用  

陳世榮·廣東工業大學/廣東正業科技股份有限公司

熱致液晶聚合材料加工研究    

艾鑫·深圳市興森快捷電路科技股份有限公司

11:00-11:30

鉆孔釘頭問題改善分析

王雪濤·深圳市興森快捷電路科技股

份有限公司

提高電鍍填盲孔效果的研究

江俊鋒·電子科技大學/博敏電子股份有限公司

玻璃纖維布增強導熱覆銅箔層壓板 

黃增彪·廣東生益科技股份有限公司

11:30-12:00

微孔機械加工工藝研究

楊成君·深圳市景旺電子股份有限公司

添加劑副產物對電鍍填孔的作用機理研究      

況東來·廣州興森快捷電路科技有限公司

高導熱金屬基覆銅板生產工藝控制要點    

劉熙·廣東生益科技股份有限公司

12:00-13:30

午餐

時間 
    

場次

四樓 5號會議室
圖形形成與蝕刻技術

四樓 7號會議室
表面處理與涂覆

四樓 8號會議室
特種印制板制造技術

13:30-14:00

為了微細線路形成的表面處理藥品

川島 敏·Meltex株式會社

薄板阻焊塞孔技術探討

曾祥福·勝宏科技(惠州)股份有限公司

高輝度LED用電子線路基板(JPCA-TMC-LED01S)以及高輝度LED用電子線路基板試驗方法(JPCA-TMC-LED02T

米村 直己·電氣化學工業株式會社

14:00-14:30

負片全板電鍍表面銅厚極差和蝕刻量關系研究

李豐·深圳崇達多層線路板有限公司

整平前處理對過孔進錫的影響及其改善

高來華·深南電路有限公司

平面埋入電容的印制電路板研究

陳良·廣東成德電路股份有限公司/中國科學院微電子研究所

14:30-15:00

論顯影垃圾對內層蝕刻余銅的影響及改善

孫英杰·深南電路有限公司

化學鍍鎳浸金和化學鍍鎳鍍鈀浸金表面處理工藝概述及發展趨勢

張庶·電子科技大學能源科學與工程學院/珠海元盛電子科技股份有限公司

埋磁芯多層印制電路板制作工藝探討

范思維·深圳市金百澤電子科技股份有限公司/惠州市金百澤電路科技有限公司

15:00-15:30

影響電路板線路圖形精度的因素研究

張霞·深圳市景旺電子股份有限公司

局部鍍金與選擇性沉金工藝研究   

師博·廣州興森快捷電路科技有限公司

PTFE多層天線板制作工藝開發

李民善·東莞生益電子有限公司

15:30-16:00

厚銅回流線圈蝕刻改進

陽嬋容·天津普林電路股份有限公司

通過對[封裝用焊膏]廢料的清潔實現完全再生利用處理法。。。(排出廢氣為[0]的環境對策技術)。。。

須賀 吉紀·株式會社電子實裝

立體結構微波線路板開發   

焦其正·東莞生益電子有限公司

16:00-16:30

一種新的顯影液干膜負載量監控方法    

林秀鑫·汕頭超聲印制板公司

微蝕對沉鎳金板抗拉強度的影響    

李禮明·汕頭超聲印制板公司

淺談高頻材料局部混壓嵌埋銅塊PCB的制作方法   

馬世龍·重慶方正高密電子有限公司

 

 

 

 

參加 2013中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇報名表

(報名表復印有效)

時間:2013.11.2021                                       地點:東莞會展國際大酒店

公司全稱

 

是否是CPCA會員

□是    □否 

姓名

部門職務

手機

E-mail

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

聽課費用合計:                    

是否參加20日下午參觀廣東正業科技股份有限公司及招待晚餐(名額限定前100名,請速報名。           □是   □否

公司聯系人:

電話:

E-mail

報到時間:  1119日下午        1120日上午

               

★ 如欲享受優惠價格請填妥此報名表并于11717:00前反饋至協會會務組:

聯系人:諸蓓娜;

聯系電話:021-54179011*301;傳真:021-54179002;E-mail: academy@cpca.org.cn

請將聽課費匯至(如欲享受優惠價格請于117日前匯款):

  名:中國印制電路行業協會科學技術委員會

開戶行:中國民生銀行上海閔行支行(交換號144664

  號:0213014210016384

匯款后請將匯款底單傳真至協會秘書處會務組,以便確認。聽課費發票于論壇會報到時領取。

報名匯款后請向協會秘書處確認并回傳匯款底單。報名成功后,您的信息將被登記,屆時攜帶名片前往報到并領取資料即可。

論壇會報到:

東莞或附近:于1120日上午8:30至東莞會展國際大酒店CPCA會務組報到

    外省市:請于1119下午至東莞會展國際大酒店一樓大堂內的CPCA會務組報到并領取相關聽課資料。如有住宿的人員請在酒店大堂前臺辦理登記入住手續。

版權所有©梅州市印制電路行業協會
地址:廣東省梅州市南洋工業園首層 郵編:514769 電話:0753-2886268 傳真:0753-2113636 Email:adm@mpca.cn
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